国际权威机构Yole报告数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，年均复合增长率达34%。天岳先进率先推出全系列12英寸碳化硅衬底产品，碳化硅产业链热潮有望持续。
2025年3月，Semicon China于上海盛大开幕，天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场。其中，12英寸碳化硅光学片更是成为展会焦点，不仅展示了天岳先进的技术实力，也为AR虚拟显示领域带来了全新的解决方案。
2025年3月，Semicon China于上海盛大开幕。天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底，成为全场瞩目的焦点。
2024年12月23日，国家知识产权局发布第二十五届中国专利奖预获奖结果，山东天岳先进科技股份有限公司作为专利权人申报的专利“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”（专利号：ZL201811205291.2）荣获第二十五届中国专利银奖。
