近日，新华社旗下《上海证券报》权威报道了众多科创板企业在2024年所取得的令人瞩目的成绩，这些成果见证了我国科技力量的崛起，也彰显了各企业的深厚底蕴与卓越能力。在这一众优秀企业中，天岳先进凭借自身硬核实力，脱颖而出，成为行业瞩目的焦点，书写着半导体领域的壮丽篇章。
在科技创新浪潮汹涌澎湃的当下，我国科创板公司正肩负着推动科技创新与产业升级的重大使命，如同璀璨星辰汇聚成浩瀚星河，在各个关键领域奋勇攻坚，争当攻克“卡脖子”技术的“主力军”以及发展新质生产力的“排头兵”。
2024年11月，天岳先进发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，标志着宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。12英寸碳化硅衬底，是天岳先进完全自主研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
12英寸产品发布标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这不仅是天岳先进技术研发实力的有力证明，更是我国半导体产业在关键基础材料领域实现换道超车的重要里程碑。
面对未来，天岳先进将继续创新驱动，砥砺前行，持续深耕第三代半导体领域，不断拓展技术边界，为推动新质生产力发展贡献更为磅礴的力量。
