产品信息

4H 半绝缘型

SiC单晶衬底

4H Semi-Insulating

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半绝缘型SiC衬底具有较高的电阻率,常用于氮化镓异质外延、以HEMT为代表的射频器件兼备了碳化硅
良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势,广泛应用于5G基站等新一代通信领域。
半绝缘型碳化硅衬底材料还具备优良的光学性能,12英寸衬底在AR眼镜等光学和穿戴电子领域有着广阔的应用前景。

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基本信息

6英寸
  • 直径 150.0mm+0mm/-0.2mm
  • 表面取向 {0001}±0.2°
  • 主参考面取向 /
  • 副参考面取向 /
  • 主参考边长度 Notch
  • 副参考边长度 无参考副边
  • Notch边取向 <1100>±1.0°
  • Notch边深度 距边1.0mm+0.25mm/-0.00mm
  • Notch边角度 90°+5°/-1°
  • 厚度 500.0um士25.0um
  • 导电类型 半绝缘

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基本信息

8英寸
  • 直径 200.0mm+0mm/-0.5mm
  • 表面取向 {0001}±0.2°
  • 主参考面取向 /
  • 副参考面取向 /
  • 主参考边长度 Notch
  • 副参考边长度 无参考副边
  • Notch边取向 <1100>±1.0°
  • Notch边深度 距边1.0mm+0.25mm/-0.00mm
  • Notch边角度 90°+5°/-1°
  • 厚度 500.0um士25.0um
  • 导电类型 半绝缘

微波射频器件

通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成HEMT等微波射频器件,应用于信息通讯、无线电探测等领域。

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