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“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心” 揭牌仪式成功举办
2024-03-27   阅读量:2100

3月26日,“2024临港科创大会” 在上海临港中心隆重召开。在市委市政府、临港管委会各位领导的见证下,“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”,在本次大会上举行了揭牌仪式。

本次大会由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、中央广播电视总台上海总站、中央广播电视总台视听新媒体中心联合主办,上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山,上海市副市长刘多等领导出席活动。



上海天岳半导体材料有限公司是山东天岳先进科技股份有限公司(688234.SH)全资子公司。上海天岳投资约25亿元建设业内领先的碳化硅半导体材料智慧工厂,已于2023年顺利开启产品交付。

上海天岳充分发挥公司在碳化硅半导体材料领域积累的技术优势和产业化能力优势,以高品质产品的稳定交付能力,坚持创新引领,推动碳化硅半导体材料的广泛应用和持续发展。

下一步联合创新中心将继续以企业为主体、市场为导向,通过产学研用深度融合实现从科学到技术的转化,将国家战略部署与长三角区域创新需求有机结合,共同推动碳化硅半导体领域关键核心技术攻关、助力长三角一体化高质量快速发展,用科技创新发展新质生产力。

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