近日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）迎来了两位国际材料领域顶级专家的相继造访。日本关西学院大学知名教授金子忠昭与欧洲科学院院士岳远征先后率团队莅临天岳先进，与宗艳民董事长及相关核心研发人员进行交流，开展了热烈深入的学术探讨。
金子忠昭教授，是日本碳化硅功率半导体晶圆研究领域的权威学者，长期致力于半导体材料的基础研究与技术创新，拥有多项发明专利，在行业内享有盛誉。宗艳民董事长对金子忠昭教授团队的到来致以热烈欢迎，双方在会谈中表示将建立更紧密的技术交流机制，协同产业链相关企业，推动碳化硅晶圆向更大尺寸迭代。
岳远征教授，丹麦奥尔堡大学终身教授、欧洲科学院院士，在非晶和玻璃领域取得一系列重要科学发现和技术突破，是国际上该领域的知名专家。宗艳民董事长感谢岳远征教授给与天岳先进的充分肯定和宝贵指导，殷切期盼与岳教授团队开展更深入的合作探讨，携手开拓碳化硅半导体技术在终端领域更广阔的应用场景。
作为国内第三代半导体材料的领军企业，天岳先进依托卓越的研发团队和市场积累，重视技术引领、长期坚持创新。公司自主研发的8英寸碳化硅衬底，不仅具备了极高的产品性能标准，还具备了规模化生产能力，在全球市场上占据了领先地位。同时，公司积极布局前瞻性技术，采用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，尚属业内首创。
技术创新是天岳先进保持领先地位的核心动力。公司始终对标国际先进水平，在技术研发、人才梯队建设上瞄准世界前沿，积极引进国内外顶尖人才，并与国内外多家知名高校、科研机构建立紧密的合作关系。天岳先进将加强国际合作，凝聚国际相关领域顶级专家的力量，持续推动碳化硅材料领域的技术创新和产业化进程，共同绘就全球半导体行业繁荣发展的新篇章。
